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布局光刻膠上游材料 興福電子擬投資48億元投建4萬噸年電子級磷酸項目

發(fā)布時間:2025-12-10 13:40:48  來源:歐寶
詳細介紹:

  12月9日晚間,興福電子公告稱,為響應市場持續(xù)增長需求,鞏固公司在電子化學品行業(yè)的競爭優(yōu)勢,擬投資約4.8億元建設4萬噸/年電子級磷酸項目。

  公告顯示,該項目為公司主要營業(yè)業(yè)務延伸,資產金額來源為自有資金及銀行貸款,目前已完成前期可行性研究,正推進項目備案及用地審批流程。

  興福電子表示,該項目已通過公司第二屆董事會第四次會議審議通過,無需提交股東會審議。項目選址于宜昌新材料產業(yè)園,主要建設內容有4萬噸/年電子級磷酸生產線及配套廠房設施,計劃于2025年12月15日正式開工,建設期為13個月。

  作為項目唯一投資方及實施主體,興福電子將以自有資金及自籌資金(含銀行貸款)作為出資來源,全部以現金方式投入,不涉及募集資金使用。

  電子級磷酸作為半導體制造領域的關鍵材料之一,主要使用在于晶圓制造的刻蝕工藝環(huán)節(jié),用于氮化硅的刻蝕或去除,同時也是高選擇性磷酸蝕刻液、金屬鎢去除液、鋁蝕刻液等功能濕電子化學品的核心配方原料。隨著全球半導體技術不斷迭代,先進存儲芯片對高選擇性蝕刻液的需求大幅度增長,直接帶動電子級磷酸市場需求量持續(xù)攀升,為項目建設提供市場發(fā)展空間。

  根據行業(yè)分析機構SEMI多個方面數據顯示,2024年全球電子級磷酸需求量約28萬噸,預計2027年將增長至40萬噸,年復合增長率超12%。其中先進制程芯片用高純度磷酸(UP級及以上)需求增速達18%,是帶動市場增長的主要動力。

  興福電子表示,本次投資是基于公司長遠發(fā)展的策略的審慎決策,項目實施具有明確的市場定位和充分的可行性。通過在宜昌新材料產業(yè)園布局新項目,公司可以在一定程度上完成抵近目標市場的戰(zhàn)略布局,進一步放大產品規(guī)模,鞏固現有電子化學品產業(yè)基礎, 提升盈利能力,增強公司綜合競爭力,推動公司加快高質量發(fā)展。

  興福電子專注于濕電子化學品的研發(fā)、生產和銷售,基本的產品涵蓋電子級磷酸、電子級硫酸、電子級雙氧水等通用濕電子化學品,以及蝕刻液、清洗劑等功能濕電子化學品。

  興福電子發(fā)布2025年三季報顯示,公司前三季度營業(yè)收入為10.63億元,同比增長26.67%;歸母純利潤是1.65億元,同比增長24.67%。

  資料顯示,2021年至2023年,該公司在國內半導體領域電子級磷酸產品的市場占有率分別為39.25%、55.79%、69.69%。2024年該公司電子級磷酸產品國內市場占有率繼續(xù)保持提升趨勢。從客戶結構來看,進入臺積電、SK Hynix、中芯國際、長江存儲、華虹集團、格羅方德等國內外知名集成電路企業(yè)供應鏈,實現批量供貨。

  12月10日晚間,興福電子還公告稱,為進一步拓展產品品類、優(yōu)化產業(yè)布局,擬以自有資金4626.78萬元購買三峽實驗室光刻膠用光引發(fā)劑制備專有技術及實驗設備所有權。

  根據公司公告,標的資產的光刻膠用光引發(fā)劑制備專有技術為湖北三峽實驗室自主攻關,并聯合某高校及企業(yè)一同研究取得,技術涉及到的產品主要為G/I 線光刻膠用光引發(fā)劑,專有技術為湖北三峽實驗室所有。

  此外,實驗設備為光刻膠用光引發(fā)劑制備專有技術配套的實驗設備,具體為光刻膠用光引發(fā)劑放大制備工藝裝置,分為三個合成模塊,共計46臺,主要是開式反應鍋、冷媒槽、冷水槽、堿中和槽、氮封罐、水環(huán)真空泵、冷凝器及冷凍機螺桿式等實驗設備,目前各類型設備保養(yǎng)較好、使用正常。

  截至12月9日收盤,興福電子股價報32.85元/股,下跌2.41%,公司總市值為118.3億元。

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